Apple, gelecek ay yeni nesil iPhone 13 serisi akıllı telefonlarını piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Ancak resmi lansman gerçekleşmeden önce bile, gelecek yılki iPhone 14 serisiyle ilgili ayrıntılar ortalıkta dolaşıyor.
Apple iPhone 14 serisinin TSMC tarafından üretilen 3nm yonga seti tarafından desteklenebileceği tahmin ediliyor. Ancak son rapor, Tayvan merkezli üretici gecikmelerle karşı karşıya olduğu için durumun böyle olmayabileceğini gösteriyor.
Rapor, TSMC’nin N3 olarak bilinen 3nm sürecinin seri üretim için yaklaşık 3-4 ay ertelendiğini doğruladığını iddia ediyor. Bu, iPhone 14 serisinin 3nm işlemi kullanılarak üretilen yonga setini (muhtemelen Apple A16 Bionic olarak adlandırılıyor) kaçıracağı ve bunun yerine N4 işlemi kullanılarak yapılan bir işlemciye sahip olacağı anlamına geliyor.
Daha önce, Apple’ın Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ile 4nm çip için sipariş verdiği ve bu yılın dördüncü çeyreğinde üretime başlayacağı bildirilmişti.
Cupertino merkezli teknoloji devi, çip devi Intel üzerinden 3nm çip üretimi için TSMC’nin kapasitesinin çoğunu şimdiden rezerve etti. 3nm çiplerin gelecek yılın ikinci yarısında üretime girmesi bekleniyor ve yeni nesil iPhone 14 serisi telefonlara güç vermesi bekleniyordu.
Benzer şekilde, Samsung’un da 3nm çip ile ilgili üretim sorunlarıyla karşı karşıya olduğu bildiriliyor ve bu nedenle, gelecek yıl piyasaya sürülecek amiral gemisi akıllı telefonları da 4nm yonga seti bulunabilir.
Ayrıca bkz: Apple iPhone 13 Serisinde Touch ID Olmayabilir!