ABD ambargosu altındaki Çin devi Huawei, meydan okumaya devam ediyor. Bilindiği üzere pek çok Intel ve Qualcomm çiplerine erişiminin de kısıtlandığı marka, kendi çipi ile harikalar yaratıyor. Bellek bant genişliği daha evvel ki çiplerine nazaran yüzde 100 daha fazla olan Huawei çipleri Apple M3’le yarışıyor. İşte yeni Kirin çiplerinin özellikleri…
Huawei Çipleri Apple M3’le Yarışıyor, İşte Yeni Kirin Çiplerinin Özellikleri
Huawei’nin yeni nesil çipi Kirin, birleşik bellek mimarisi (UMA) kullanıyor. Bu bakımdan Apple’ın M serisi işlemcileri ve Intel Core Ultra model işlemcilere benzeyen Kirin yonga setlerinde RAM bellek, GPU ve CPU tarafından ortak kullanılmakta. Yeni çıkan söylemlere göre Kirin çipi M3 performansını yakalayacak.
En güncel teknoloji haberleri için buraya göz atabilirsiniz.
Huawei’nin yeni nesil Kirin çipi ile Apple’a büyük rakip olması bekleniyor. Bir Weibo kullanıcısı Fixed Focus Digital’den gelen bilgilere göre Kirin CPU’nun Taishan V130 ile Apple M3 performansını yakalayabileceği belirtilmekte. Söz konusu çipin yapay zeka teknolojisi terminal ürünlerine yönelik olarak özel olara tasarlandığını söyleyen sosyal medya kullanıcısı çipin bellek bandının daha önceki Huawei PC çiplerine göre iki kat daha geniş olduğunu belirtmekte.
Fixed Focus Digital, Huawei yeni işlemcisinin Windows’te kullanılan yonga setlerine göre daha yüksek performansa sahip olacağını söylemekte. Spesifik bir örnek verecek olursak yeni nesil Kirin çipinin Qualcomm Snapdragon X (45 TOPs NPU’ya sahip) ile yarışması bekleniyor. Performans bakımından çiple alakalı söylenenler bunlar ancak çiplerin ABD yapay zeka kodlarını kullanıp kullanmayacağı ile ilgili henüz bir bilgi bulunmuyor.
Yeni Nesil Kirin Çipi Sıkı Rekabete Geliyor
Yeni nesil Kirin çiplerinin söylenildiği gibi M3 ile rekabet edip edemeyeceğini anlamak için bilindik performans sitelerinde çiplerin test edilmesi gerekmekte. Bu çipler M3’e göre bir miktar yavaş da olsa Huawei’nin bunca yaptırım arasında bu seviyedeki kendi çiplerini üretmesi muhteşem bir başarı diyebiliriz. Zira Huawei sıkı bir ambargo altında bulunuyor.
Çin devi Huawei Amerika’nın yaptırımlarından dolayı yeni nesil Kirin çiplerinin her aşamasını Çin’de tamamladı. 7 nm üretim sürecinden geçen SMIC’in ürettiği Kirin 9000S yonga setini bir örnek olarak gösterebiliriz. TSMC daha yüksek teknolojilerle çipleri üretiyor fakat Huawei bu teknolojiye erişemediği için yonga setleri daha geri planda kalıyor. Bu kapsamda verim düşüklüğü problemi ile karşılaşılan ve çiplerin yüzde 80’inde hatalar barındıran Ascend 910B AI yonga setlerini örnek gösterebiliriz.
Huawei, sektörün en iyileri ile rekabet halinde olmaya ABD ambargolarına rağmen devam ediyor. Çip konusunda yeterince başarılı olup olamayacağını ilerleyen süreçte göreceğiz ancak çalışma stratejisi ve hedefleri bakımından son derece istikrarlı olduğu aşikar.
