iPhone Gelecek Yıl Android Amiral Gemilerinden Daha İyi Performans Gösterebilecek!!
Moore Yasası, Intel’in kurucusu Gordon Moore tarafından yapılan bir gözlemdir. 1965 yılında Moore, entegre bir devre içindeki transistörlerin sayısının her yıl iki katına çıktığını belirten bir makale yazdı. On yıl sonra, bir IC içindeki transistörlerin sayısının her iki yılda iki katına çıkacağını söyleyerek yasayı revize etti. Zamanla, bu az çok güvenilir oldu. Bunu, çip dökümhanelerinin entegre devreleri üretmek için kullandığı işlem düğümüne bakarak izleyebiliriz; işlem sayısı ne kadar küçük olursa, içine sığabilecek transistör sayısı o kadar büyük olur.
Bir çip içindeki daha fazla transistör performansını arttırır ve daha fazla enerji tasarrufu sağlar. Halen, Snapdragon 855 ve Apple A13 Bionic gibi amiral gemisi başvuru işlemcileri (AP), dünyanın en büyük bağımsız dökümhanesi olan Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC) tarafından 7nm işlem kullanılarak üretilmektedir.
Gelecek yılın Snapdragon 865 Mobil Platformu, 7nm EUV işlemi kullanılarak Samsung tarafından üretilecek. EUV, transistör yerleşimi için çipleri daha kesin olarak işaretlemenin bir yolu olan aşırı ultraviyole litografi anlamına gelir; Bu, ilave transistörlerin entegre bir devrenin içine sığmasını sağlar.
Burada neyin tehlikede olduğunu anlamak için, Huawei’nin Kirin 990 SoC’sinin 7nm işlemi kullanılarak yapıldığını düşünün. Entegre 5G modem ile gelen bu yonganın sürümü 10,3 milyardan fazla transistör içeriyor. Gelecek yılki 5nm cips, metrekare başına 171.3 milyon transistöre sahip olacak.
TSMC, 2022 yılına kadar 3nm cips üretimine başlamayı planlıyor…
TSMC, gelecek yıl hızlanmaya başlayacak olan 5G’ye geçişten fayda sağlayacağından emin. Fab operasyonlarında kıdemli başkan yardımcısı olan JK Wang, dökümhanenin 2020’nin ilk yarısında 5nm yonga üretimine başlama yolunda olduğunu söylüyor. Bu, 2020 iPhone’larını çalıştıran A14 Biyonik SoC’un, 5nm işlemiyle üretileceği anlamına geliyor. gelecek yılki iPhone modellerine 2020 Android amiral gemisi telefondan daha üstün performans sağlayabilir.
Ve Digitimes‘e göre, Moore Yasası, TSMC’nin 3nm cips hacminin üretilmesine başlayacak 2022’de hayata geçirilecek. Ekim ayında, TSMC’nin bu entegre devreleri birkaç yıl içinde çalkalamak için kullanılacak tesisler üzerine inşaata başladığını söylemiştik. Samsung, 3nm’ye benzer bir yol haritasına sahip olsa da, cipsleri TSMC’lerden daha düşük bir yoğunluğa sahip olacak. Bu, ikincisinin 3nm yongalarının, rakibinin 3nm yongalarından daha küçük bir alana daha fazla transistör paketleyeceği anlamına geliyor.
ABD’de, bu yılın başlarında akıllı telefon modem yongasını Apple’a 1 milyar dolara sattı. Sonunda, Apple kendi 5G modem yongasını tasarlayacak, fakat şimdilik, Qualcomm’un bileşenine bağlı. Intel, süreç liderliğini devralmaya söz verdi, ancak Ice Lake-U mobil işlemcilerinin 10nm işlem kullanılarak üretildiğini göz önüne alarak, yonga üreticisinin bu konuda oldukça çaba harcayacağına inanılıyor.
Peki 2028’de ne olacak? Moore Yasası aniden sona erecek mi? Birçok kişi, yonga üreticilerinin asla 5nm’yi alamayacaklarını düşünüyordu. TSMC 3nm çipini Tayvan’ın Hsinchu kentinde inşa edecek. Dökümhanenin kıdemli direktörü Zhuang Zishou‘ya göre 2nm’lik fişlerin geliştirilmesi için Ar-Ge’yi yürüteceği yer burasıdır.
Bu noktada, 2026 yılına kadar teoride yer alacak dökümhaneler 1nm’ye kadar inse bile yasanın yürürlükten kaldırılmasını beklemenin bir nedeni yoktur. Ancak TSMC yasayı canlı tutmak için bazı şeyler üzerinde çalışmaktadır. Bir seçenek transistörleri yatay yerine dikey olarak istiflemektir. Şirket ayrıca silikonlu ambalaj alternatiflerini periyodik tabloya bakarak da araştırmaktadır. Doğru öğe, bu paragrafı açan sorunun cevabı olabilir.
