Yapay zeka yarı iletkenlerine yönelik astronomik talep giderek arttığından, NVIDIA’nın yüksek bant genişliğine sahip gelişmiş bellek yongalarına ve bunların çoğuna ihtiyacı var. Samsung, bu talebi desteklemek için bazı güçlü ürünler piyasaya sürdü ve yarı iletken bellek pazarının bu segmentine odaklanması, onu bu yıl NVIDIA’nın tek HBM3E modülü tedarikçisi haline getirebilir.
Samsung 12 katmanlı HBM3E modülleri geliştirdi
Samsung, yüksek bant genişliğine sahip bellek modülleri üreten tek çip üreticisi olmaktan çok uzaktır. Güney Kore’deki SK Hynix dahil diğer şirketler de bu kazançlı siparişleri güvence altına almak için yarışıyor ancak görünen o ki Samsung’un NVIDIA ile iyi bir ilişkisi var.
Samsung, 12 katmanlı HBM3E modüllerini geliştirerek Micron ve SK Hynix dahil olmak üzere rakiplerini geride bıraktı. Bu, şirketin iki rakibini geride bırakmasını ve NVIDIA’dan tüm siparişleri almasını mümkün kılabilir. Micron geçen ay 8 katmanlı HBM3E’nin seri üretimini duyururken, Samsung 36GB’lık 12 katmanlı bir modülle karşımıza çıktı. Daha yüksek katman sayısına sahip olmasına rağmen Samsung’un modülü, 8 katmanlı HBM3E ile aynı yüksekliktedir. Performansı ve kapasitesi o modüle göre yüzde 50 daha yüksektir.
