Qualcomm Tech Summit etkinliğinin 1 Aralık’ta başlaması gerçekleşmesi bekleniyor. Tabi ki yıldız yeni nesil amiral gemisi yonga seti Qualcomm Snapdragon 875 olacak. Bugün ise resmi duyurudan sadece birkaç hafta önce, yaklaşan yonga setinin ile ilgili ayrıntılar çevrimiçi olarak sızdırıldı.
Çin’den gelen yeni bir rapor, Snapdragon 875’in 5nm işlem süreci kullanılarak üretileceğini iddia ediyor. Tabi ki bu daha öncesinde de biliniyordu. Ayrıca Apple A14 Bionic ve Huawei HiSilicon Kirin 9000 piyasaya 5nm ile geldi. Bundan ötürü 5nm işlemi kullanılarak yapılan ilk yonga seti değil.
Rapor, yaklaşan sekiz çekirdekli yonga setinin 2.84 GHz‘de saat hızına sahip bir büyük boyutlu çekirdek bulunuyor. Buna ek olarak 2.42 GHz‘de saat hızına sahip üç Cortex-A78 çekirdeği ve 1,8 GHz‘de saat hızına sahip dört Cortex-A55 çekirdeği ile geleceğini ortaya koyuyor.
Ayrıca gelişmiş grafik performansı için Adreno 660 GPU‘yu da içerdiği söyleniyor. Daha önce Qualcomm’un, SD875 yonga seti için, Cortex-A78’e göre performans açısından %23 iyileştirme sunduğu iddia edilen Cortex-X1 olan büyük boyutlu bir çekirdeği tercih ettiği bildirilmişti.
Bağlantı desteğine gelince, yonganın Snapdragon X60 5G modem ile gelmesi bekleniyor. Ancak şirketin önceki modelde yaptığı gibi entegre bir modem yapmayı tercih edip etmediği belli değil.
