Dünyanın ünlü çip üreticisi Qualcomm, daha yüksek ağ hızlarına sahip olabilecek yeni nesil 5G modem olan Snapdragon X60‘ı duyurdu.
Reuters, Samsung ve Qualcomm arasında yeni X60 modem çiplerinin üretimi ile ilgili önemli bir sözleşme dikkatimizi çekti. Bu sözleşme, Samsung için Tayvan Yarı iletken Üretim Şirketi’ne (TSMC) karşı yonga üretim pazar payı kazanmak için kullanışlıdır.
Birçok insan bunu bilmiyor, ancak Samsung sadece akıllı telefon ve diğer elektronik cihazların endüstrisinde bir dünya pazar lideri değil, aynı zamanda dünyanın en büyük ikinci çip üreticisi. Samsung, kendi cep telefonu parçalarının büyük bir kısmını üretiyor, ayrıca IBM, Nvidia ve diğerleri gibi harici müşteriler için cips ihraç ediyor.
Geçen yıl, Samsung, çip üretim pazarındaki payını artırmak ve bellek dışı olanlara odaklanırken, istikrarsız bellek yongası pazarına bağımlılığını sınırlamak için 116 milyar dolar yatırım yapmaya karar verdi. Şimdi, Snapdragon X60 yongalarının en azından bazılarının Samsung’un dökümhanelerinde yapılacağına bir sözleşme ortaya konuldu.
TrendForce tarafından yapılan bir araştırmaya göre, Samsung’un bu arenadaki rakibi TSMC, 2019’un dördüncü çeyreğinde% 52,7 pazar payına sahipken, Samsung% 17,8 oldu. TSMC, Apple gibi müşterileri daha eski bir üretim teknolojisiyle kazandı ve şimdi daha fazla pil tasarrufu sağlayan yongalar ile şirketin gelirinin% 10’unu oluşturduğu tahmin edilen daha yeni bir üretim süreciyle (5nm’lik) çalışmayı planlıyor.
Bazı kaynaklar, TSMC’nin Samsung ile birlikte Qualcomm’un bazı yongalarını da üreteceğini belirtiyor. Reuters’e göre, konuyla ilgili henüz resmi bir onay verilmedi.
Ancak Samsung, TSMC’ye güçlü bir rakip olma konusunda olumlu ve Samsung Foundry kıdemli başkan yardımcısı Shawn Han, 5nm seri üretimini genişletmek için müşteri uygulamalarını çeşitlendirmeyi planladıklarını söyledi.
